Sáng 28/1 tại Hà Nội, Tập đoàn FPT chính thức công bố thành lập nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT do người Việt làm chủ, góp phần hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn quốc gia và mở ra không gian đào tạo, việc làm cho nhân lực bán dẫn trong nước.
Việc công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT là hành động thể hiện cam kết của FPT trong việc thực hiện Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị về về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia, Quyết định số 1131/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ về công nghệ chiến lược và Quyết định số 1018/QĐ-TTg về chiến lược quốc gia về phát triển công nghiệp bán dẫn, trong đó xác định tới 2030 Việt Nam có 10 nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến.
FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT, sáng 28/1.
Đây cũng là bước đi chiến lược nhằm cộng hưởng sức mạnh của liên minh bán dẫn quốc gia, cùng phát triển và làm chủ năng lực công nghệ lõi, hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn khép kín từ đào tạo, nghiên cứu đến thiết kế, chế tạo, kiểm thử, đóng gói và kinh doanh, đưa Việt Nam tiến sâu chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu. Bên cạnh đó, nhà máy cũng sẽ tạo cơ hội thực hành, thực nghiệm cho các sinh viên bán dẫn ngay tại Việt Nam, góp phần nâng cao chất lượng đào tạo nguồn nhân lực bán dẫn, đóng góp vào mục tiêu 50.000 nhân sự bán dẫn vào năm 2030 trong đó ít nhất 35.000 nhân lực trong công đoạn sản xuất, đóng gói, kiểm thử và các công đoạn khác của ngành công nghiệp bán dẫn.
Đây là nhà máy kiểm thử, đóng gói đầu tiên của Việt Nam do người Việt làm chủ, góp phần hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn quốc gia với đủ công đoạn từ nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đào tạo, kiểm thử và đóng gói, kinh doanh, từ đó tiến sâu chuỗi cung ứng toàn cầu.
Phát biểu tại sự kiện, ông Trương Gia Bình – Chủ tịch Tập đoàn FPT chia sẻ: “Muốn đất nước giàu mạnh, không có con đường nào khác ngoài làm chủ công nghệ chip. Chúng tôi sẽ phối hợp chặt chẽ với Viettel và các đối tác trong nước: sản xuất đến đâu thì FPT tham gia đóng gói, kiểm thử đến đó, để các con chip công nghệ Việt Nam có thể sớm đi vào đời sống”.
Ông Trương Gia Bình – Chủ tịch FPT cho biết sự ra đời của nhà máy sẽ tiến thêm một bước để khép kín hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam.
Thứ trưởng Bộ Khoa học Công nghệ Bùi Hoàng Phương cho rằng: “Việc FPT đầu tư nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến đã hoàn thiện mảnh ghép còn thiếu, góp phần khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam. Hành động của FPT thể hiện cam kết bằng dự án cụ thể, góp phần hiện thực hóa khát vọng đưa trí tuệ Việt Nam ra thế giới và đưa Việt Nam xuất hiện rõ nét hơn trên bản đồ bán dẫn toàn cầu”.
Thứ trưởng Bùi Hoàng Phương phát biểu tại sự kiện.
Theo Trung tướng Tào Đức Thắng – Ủy viên Trung ương Đảng – Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Tập đoàn Công nghiệp – Viễn thông Quân đội Viettel, việc FPT đầu tư xây dựng nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn có ý nghĩa chiến lược trong việc hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn “Make in Vietnam”, đúng với tinh thần Nghị quyết số 57 của Bộ Chính trị về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia. Ông nhận định: “Nhà máy kiểm thử và đóng gói sẽ là môi trường “thực chiến”, nơi đào tạo, rèn luyện và giữ chân đội ngũ kỹ sư bán dẫn ngay trong nước, qua đó hạn chế tình trạng chảy máu chất xám và hình thành lực lượng nhân lực nòng cốt cho ngành công nghiệp chiến lược này”.
Trong giai đoạn 1 (2026–2027), nhà máy đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, xã Yên Phong và xã Tam Giang, tỉnh Bắc Ninh với quy mô 1.600 m2, với 6 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và 1 khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt (hệ thống Burn-in, hệ thống Reliability Test, hệ thống Failure Analysis Test).
Giai đoạn 2 (2028-2030), FPT dự kiến mở rộng quy mô nhà máy lên khoảng 6.000 m², đồng thời đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng mới, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, thêm dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN…), dây chuyền đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và dây chuyền đóng gói IC tiên tiến, đưa công suất của nhà máy lên mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm. Song song, FPT sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô (Automotive) và SoC AI on edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên), hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn.
Tại lễ công bố, FPT ký kết hàng loạt thoả thuận với các đối tác công nghệ hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn tại Việt Nam và quốc tế như: Viettel, Restar, Winpac, VSAP Lab. Việc bắt tay với các tập đoàn lớn trong nước, quốc tế là hành động góp phần triển khai chiến lược làm chủ công nghệ trong tương lai của FPT.
FPT ký thoả thuận hợp tác với Viettel và nhiều doanh nghiệp hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn.
Việc FPT chính thức thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn sẽ mở ra cơ hội học tập và phát triển nghề nghiệp cho sinh viên, đặc biệt là các bạn theo học chuyên ngành bán dẫn tại Trường Đại học FPT. Sinh viên có cơ hội tiếp cận quy trình và công nghệ kiểm thử, đóng gói tiên tiến ngay trong quá trình học. Nhà máy bán dẫn của FPT góp phần tạo “đầu ra tại chỗ” cho sinh viên Trường Đại học FPT khi nhu cầu nhân lực ngành bán dẫn sẽ tăng mạnh theo lộ trình mở rộng quy mô của nhà máy từ nay đến 2030. Trong bối cảnh Việt Nam đặt mục tiêu đào tạo 50.000 kỹ sư bán dẫn, việc FPT chủ động kiến tạo không gian thực nghiệm ngay trong nước giúp sinh viên giảm phụ thuộc vào đào tạo ở nước ngoài, rút ngắn khoảng cách giữa đào tạo và sản xuất, đồng thời mở ra con đường trở thành lực lượng kỹ sư nòng cốt cho chiến lược “Make in Vietnam” trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Thuý Anh
